产品详细
输入电压
标准:200至140VAC-15%至+10%,
单相 :50/60HZ(±3HZ)
功率消耗:12KVA功率(正常状况下)
体积:889mm宽 x 889mm长(35″ x 35″)
重量:≈600KG
焊线焊接能力
细微焊线间距:35um线间距
整体焊点精度:±25um
焊接区域
X轴:56mm(2.20″)
Y轴:66mm(2.60″)
使用者可选制程:
标准制程
标准线弧
BGA2线弧
BGA2平台弧线
弧线焊接能力
最长焊线 :7.6mm(0.300″)
最低弧高 :100um(0.004″)
焊弧漂移量
线长<2.54mm(0.100″) :=1%线径
线长>2.54mm(0.100″) :=1%线长
弧线焊接制程的改良
l 低摩擦焊线路径能改进高速下焊接拉弧的一致性
l 精细焊线铺助焊线路径能改进高速下焊接拉弧的一致性
l 精细焊线铺助弧线减低焊线张力
产能
焊线周期时间
63.0msec(标准线弧)
基于2.5mm(0.100″)线长,0.25mm(0.010″) 弧高及10毫秒在第一焊点,10毫秒第二焊点时间。
转换品种时间
相同导线架 <4分钟(热板及压板转换程式由磁铁载入)
不同导线架 <5分钟(导线架长宽变换,料盒尺寸变换、热板及压板转换、程式由磁铁载入。)
物料能力
封装/导线架尺寸
长:90至267mm(3.5至10.5″)
宽:15.2至90mm(0.6至3.2″)在90mm宽时焊接区域不减缩
厚:0.1至0.89mm(0.004至0.035″)
晶粒下沉量 :最高23mm
料盒
宽 :20mm至95mm(0.8至3.75″)
高 :127mm至273mm(5.00至10.75″)
沟槽间距:1.27mm至25mm(0.05至1.0″)
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