成套TO系列自动化封装设备二手设备的价格，新机的售后服务

一：产品用途

新型YT129超声波铝丝焊线机是精密线路板后道工序（COB）焊接生产设备，其主要应用于数码管，点阵板。集成电路软封装。厚摸集成电路，晶体管等半导体器件内引线的焊接。新型超声波铝丝焊线机是在老款基础上改进而成的一款全功能型的COB焊接生产设备，它有定量记忆铝丝参数（如线距，检查高度，拱丝高度）的特殊功能，所以该机更适合于多根不同铝丝参数的焊接，如娱乐玩具集成软封装片，手机闪灯片。微型摄像集成板。计算机，电话机，音乐（语音）集成电路和厚摸集成电路等半导体器件内引线的焊接，如将记忆功能设置为“保持”位置，该机向下兼容铝丝焊线机，即可进行数码管，点阵板或背光源的邦定作业。

 二：焊接原理

本机利用超声波摩擦焊接原理来实现不同介质的表面焊接，是一种物理变化过程，硅铝丝在时间和压力的共同作用下，在金属焊接表面产生性，使两种介质达到可靠接触，并通过超声波摩擦震动，两种金属原子之间在原子亲和力的作用下形成金属键，实现了硅丝引线的焊接。其焊接过程无需加温，成本低廉，应用范围广。

三：产品特点

本机的焊头架采用垂直导轨上下运动方式（Z向运动）二焊移动（跨距）通过焊头架水平导轨运动实现（Y向运动），两种运动均采用进口步进电机驱动，因此本机的一焊和二焊的瞄准高度，拱丝高度，跳线距离均可真正实现数字控制，从而保证了焊接的质量稳定，焊点控制精确，焊线质量重复率高，拱丝高度一致性好的优点；该机的二焊点可设定为自动焊接，操纵者只要需按一下操纵盒上的很界按钮即可按照操作员设定的参数完成整个焊接过程，使焊接速度更快，可以大幅度的提高单班产量（不同产品，产量可达每小时3500~4500条线）。本机特有的多焊线全记忆功能使之在高端产品的应用上得心应手，满足了客户对产品的高性能要求。

四：主要技术参数

1 电气参数

电源:  交流220伏

频率:  50/60赫兹

功率:  150瓦

2 运行参数:

循环时间: 450毫秒（原始设定）

焊接时间: 5~200毫秒（10毫秒/格）

最小焊接时间:10毫秒

3.机械参数:

X向（水平移动区域）:于80毫米

Y向（自动跳距范围）:~8毫米（数控调节）

Z向（焊头架垂直行程）:25毫米（数控调节）

Y．Z向运动重复精度:  12.5微米

起程复位:0毫米

焊接高度差:~20毫米

拱丝高度:0-10毫米（数控调节）

焊接区区域:小于ф20毫米

夹具移动范围:ф150毫米 

4  焊接参数：

钢嘴穿线角度： 30°/45°

焊接铝线直径： 0.7~2.0mil/18~50um

延   伸   率： 1~4‰

焊 接  压 力： 10~60gf（2通道，电磁调整）

超声源功率：   0~5瓦（阻抗25Ω）

超声源通道：   2通道（精密调节）

超声源频率：   61~63.5khz（自动跟踪）

5 其他技术参数：

显微镜放大倍数：两档变倍15~30倍（标准配置）

连续变倍7~40倍（可选配置）

外行尺寸：600毫米× 560毫米× 390毫米（长×宽×高）

整机重量：约30公斤