设为首页在线留言联系我们

关于访问本网站,祝您使用愉快!!!!!

成套TO系列自动化封装设备二手设备的价格,新机的售后服务

全国24小时服务热线 :
13632856998

当前位置:网站首页 » 产品展示 » TO系列全自动固晶机 » ASM860全自动固晶机



产品详细

ASM860全自动固晶机
发布者:handler 发布日期:2019-08-24

一、 标准配置:

l 高速处理控制器

l 直接驱动的快速运行焊头

l 使用一焊头及容易设定之旋转90度之摆臂

l 拥有探测漏晶和堵塞晶片功能的传感器

l 系统有自动排除吸嘴堵塞功能

l 可编程参数输入

l 具有256灰度级图像识别系统

l PR超前预览所搜

l 使用LED灯光自动所搜

l XP视窗操作并采用用户熟悉的面板显示数据和参数

l 双语菜单(中英文)

l 可透过网络或U盘存取资料数据

l 6英寸O.D.晶圆环可6mil x6mil~200mil x 200mil的晶片(需要专用工具)

l XY工作台及芯片工作台行程范围为7英寸 x 7英寸

l XY工作台及工作台XY工作台

l 使用NU崭新运动控制部件

二、机器规格:

1、 设备需求:

电压 :220V/110V

频率 :50/60HZ(工厂预设)

耗电量:660W

压缩空气:58PSI(4Bars)

消耗气体:230LPM(每分钟230公斤)

2、 机器尺寸与重量

尺寸(宽X深X高) :1900mm x 1100mm x1800mm

重量:~750KG

3、 焊头/摆臂

焊头:直接驱动焊头

固晶吸嘴:表面拾取类型

4、 晶圆环底座系统

晶片尺寸 :6mil x 6mil~50mil x50mil(可做预先图像识别)

                 6mil x 6mil~200mil x 200mil(不可做预先图像识别)

环直径 :6英寸(152mm)-外直径

晶圆尺寸:4.7英寸(119mm)-扩张后

最大行程:7英寸 x 7英寸(180mm x 180mm)

晶圆环处理:手动装载/卸载

晶片数:1个

5、 xy工作台

行程范围        :8英寸 x 4英寸(203mm x 102mm)

6、 系统性能          

XY :±1.5mils(±38um)

晶片旋转 : ±5º

周期时间:165ms

7、 图像识别系统

运演算法则:256灰度级或黑白二级制

所搜区域 :5mm x5mm